據(jù)外媒報導(dǎo)，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）擬爭取370億美元補貼草案，將其中50億美元的資金用于興建半導(dǎo)體工廠，該工廠將與私營部門合作進行融資和運營，150億美元作為整筆撥款分配給各州，可以用來為新的半導(dǎo)體制造設(shè)施提供激勵措施。剩余的170億美元將增加研究備用資金，包括50億美元用于基礎(chǔ)研究，70億美元用于應(yīng)用研究以及50億美元用于新技術(shù)中心。

在此之前，美國一直積極的推動制造業(yè)回流，并吸引科技巨頭英特爾、臺積電等在美建廠，而SIA建議的370億美元半導(dǎo)體補貼草案，將可助力美國制造業(yè)的發(fā)展。據(jù)悉5月15日，臺積電宣布將在2021年-2029年斥資120億美元，在美國亞利桑那州建造和運營一家先進的半導(dǎo)體工廠，計劃2021年開工建設(shè)，2024年投產(chǎn)，每月可生產(chǎn)20000個半導(dǎo)體晶圓，直接創(chuàng)造1600多個高科技專業(yè)工作崗位。

另外，英特爾公關(guān)總監(jiān)威廉·莫斯（William Moss）也曾表示：英特爾正在與美國就提升本土微電子和相關(guān)技術(shù)進行洽談，希望運營一條美國自有的商業(yè)化晶圓工廠，并保證更廣范圍微電子產(chǎn)品的供應(yīng)，但沒有透露進一步的信息。

隨著全球競爭的加劇，新興產(chǎn)業(yè)的不斷壯大和發(fā)展，以及在“疫情”、“貿(mào)易”等不確定因素影響下，制造本土化、芯片國產(chǎn)化與生產(chǎn)全球化等問題已上升為國家戰(zhàn)略層面。除了美國，日本自2019年7月起限制本國企業(yè)對韓出口三種半導(dǎo)體、顯示器等關(guān)鍵材料，8月又將韓國移出其出口白名單，此后韓國企業(yè)就一直積極推動高純度氟化氫、EUV光刻膠、氟化聚酰亞胺關(guān)鍵原材料本地化生產(chǎn)。

韓國工業(yè)和能源部預(yù)計2020年有可能穩(wěn)定上述三種半導(dǎo)體和顯示核心材料供應(yīng)，同時也在強化在AI、人工智能等技術(shù)方面的投資。

韓國信息和通信技術(shù)部（ICT）宣布將在2020年投入約24萬億韓元（約合207億美元）的研發(fā)預(yù)算，較2019年增長約18%，該項預(yù)算主要將用于人工智能、生物技術(shù)、5G網(wǎng)絡(luò)和空間技術(shù)等在未來發(fā)展中愈加重要的領(lǐng)域。韓國還將在未來10年內(nèi)為人工智能（AI）半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)投資1兆韓元，實現(xiàn)AI擴大應(yīng)用。

對于中國而言，在半導(dǎo)體核心芯片國產(chǎn)化的推進步伐上，國家大基金一期以集成電路制造為主，當(dāng)前在存儲芯片領(lǐng)域，長江存儲、長鑫存儲等在技術(shù)和核心產(chǎn)品上已取得了顯著成果，并積極向第二個階段跨步，正集合國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈資源，與企業(yè)之間加強合作，擴大國產(chǎn)化芯片在終端市場上的應(yīng)用。

此外，國家大基金二期已進入實質(zhì)性投資階段，首批獲得支持的包括紫光展銳、中芯國際等企業(yè)，將在刻蝕機、薄膜設(shè)備、測試設(shè)備、清洗設(shè)備等領(lǐng)域為企業(yè)提供強有力的支持，進一步加速本土國產(chǎn)化進程。